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Q1晶圆代工市场：台积电霸主难撼、三星失速中芯国际步步紧逼
快科技6月11日消息，根据TrendForce的报告，2025年第一季全球晶圆代工市场营收环比下滑约5.4%至364亿美元。 其中台积电占据了67.6%的份额，尽管智能手机备货进入淡季，但AI高性能计算（HPC）的强劲需求以及电视关税避险的急单，使得台积电的营收环比仅下滑了5%，达到255.17亿美...